Smith´s Interconnectin Joule 20 testikanta tarjoaa ensiluokkaista sähköistä ja mekaanista suorituskykyä QFN, QFC ja SOIC pakattujen mikropiirien testaukseen. Innovatiivinen rakenne mahdollistaa kannan huoltamisen ilman irrotusta piirikortilta. Tämä lyhentää huoltokatkoksia ja tehostaa tuotantoa. Tukeva ja yksinkertainen runkorakenne soveltuu erinomaisesti sekä jalallisten että jalattomien piirien kontaktointiin.
Ominaisuudet:
Pitkä mekaaninen käyttöikä, jopa 500000 kontaktointia erittäin lyhyt signaalipolku, taajuusalue 200 GHz asti
Optimoitu kontaktirakenne ei vahingoita piirilevyä. Lämpötila-alue -40C – +125C
Lisätietoja antaa Kenneth Lindqvist, kenneth.lindqvist@etra.fi
